"HBM3E"에 대한 통합검색 결과
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돌아온 삼성 반도체, 올해 영업이익 100조원 고지 보인다 삼성전자 반도체 사업이 뚜렷한 회복 국면에 들어서며 올해 연간 영업이익 100조원 돌파 가능성이 가시권에 들어왔다. 지난해 4분기 실적 급등의 중심에는 그동안 침체를 겪었던 반도체, 특히 메모리 사업의 반등이 자리 잡고 있다.삼성전자는 8일 공시를 통해 지난해 4분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 22.7%, 영업이익은 208.2% 증가한 수치로, 반도체 슈퍼사이클이 정점에 달했던 2018년 3분기 이후 약 7년 만의 최대 실적이다. 메모리가 이끈 DS부문 실적 반등부문별 실적은 공개되지 않았지만, 증권가는 디바이스솔루션(DS) 부문 영업이익을 16조원 안팎으로 추산하고 있다. 전사 영업이익의 약 80%를 차지하는 규모다. 이는 직전 분기(약 7조원) 대비 두 배 이상 증가한 수준이며, 전년 동기와 비교하면 약 7배 확대됐다.영업이익률도 가파르게 개선됐다. 지난해 상반기 한 자릿수에 머물던 DS부문 영업이익률은 3분기 21%로 올라선 데 이어 4분기에는 약 38%까지 상승한 것으로 분석된다.이 같은 실적 개선은 메모리사업부의 역할이 결정적이었다. 범용 D램과 낸드플래시 가격이 공급 부족과 맞물려 반등했고, AI 서버 수요 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 출하가 빠르게 늘어났다.시장조사업체 카운터포인트리서치와 트렌드포스는 AI·서버 수요 증가로 지난해 4분기 메모리 가격이 약 50% 상승했을 것으로 보고 있다. 특히 HBM 생산 확대를 위해 주요 업체들이 구형 D램 캐파를 조정하는 과정에서, 캐파 규모가 가장 큰 삼성전자가 가격 상승 효과를 크게 누렸다는 평가가 나온다. HBM3E 확대와 고객사 다변화지난해 하반기부터 수익성이 높은 HBM3E(5세대) 제품의 고객사 확대와 출하량 증가도 실적 개선에 힘을 보탰다. 삼성전자는 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 빅테크 및 주문형 반도체(ASIC) 업체를 고객사로 확보한 상태다. 비메모리 적자 축소, 실적 개선 보조비메모리 부문에서도 개선 흐름이 이어졌다. 파운드리와 시스템LSI 사업부는 지난해 상반기 분기당 2조원대 영업손실을 기록했으나, 하반기 들어 적자 폭을 8천억원 미만으로 줄인 것으로 증권가는 보고 있다. 메모리 호조에 더해 비메모리 손실 축소가 전사 실적 개선에 보조 역할을 했다는 분석이다. 올해 영업이익 100조원 넘어설까시장에서는 올해 삼성전자 실적이 더욱 우상향할 가능성에 무게를 싣고 있다. 반도체 업황이 슈퍼사이클 국면에 진입한 데다, 메모리 가격 상승 흐름과 HBM 경쟁력 강화가 이어지고 있기 때문이다. 전망이 현실화될 경우, 올해 영업이익은 지난해 연간 실적(약 43조원)을 크게 웃돌 수 있다.김동원 KB증권 연구원은 “올해 삼성전자 영업이익을 123조원으로 추정한다”며 “D램 가격 상승과 HBM 출하량 급증에 따라 HBM 매출이 전년 대비 3배 수준인 26조원까지 늘어날 것”이라고 내다봤다. HBM4 경쟁력에도 청신호차세대 HBM4(6세대)에서도 삼성전자의 존재감이 커질 것이란 전망이 나온다. 최근 엔비디아와 브로드컴 등으로부터 HBM4 SiP 테스트에서 높은 평가를 받으며 실제 공급 가능성도 높아졌다는 분석이다. 이에 따라 지난해 16~17% 수준이던 HBM 시장 점유율이 올해 30%를 넘어설 것이란 관측도 제기된다.다만 환율과 범용 D램 가격 흐름은 변수로 꼽힌다. 고환율 환경이 실적에 우호적으로 작용해왔지만, 환율 변동성과 제품 가격 흐름에 따라 실적 탄력성은 달라질 수 있다. 업계 관계자는 “현 시점에서는 폭발적인 메모리 수요와 판매처 확대 효과가 실적을 좌우하는 핵심 요인으로 작용하고 있다”고 말했다.삼성전자는 이달 말 2025년 4분기 및 연간 사업부문별 확정 실적을 발표할 예정이다. 
2026.01.08
美, 엔비디아 H200 수출 허용에... ‘SK하이닉스 수혜’ 기대미국이 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’의 중국 수출을 공식 허용하면서 글로벌 반도체 시장에 변화의 조짐이 나타나고 있다. 이번 결정으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업이 생산하는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 8일(현지 시간) 도널드 트럼프 미국 대통령은 자신의 소셜미디어 ‘트루스소셜’에 “국가 안보 유지를 조건으로 엔비디아 H200의 대중 수출을 허용한다”고 밝히며 “이 매출의 25%는 미국에 귀속된다”고 말했다. 트럼프 대통령은 “이 정책은 미국 일자리와 제조업을 강화하고 납세자들에게 도움이 될 것”이라고 강조했다. 이번 조치로 엔비디아는 저성능 칩 H20보다 월등한 성능의 H200을 중국 시장에 판매할 수 있게 됐다. 다만 최신 아키텍처인 ‘블랙웰’ 기반 GPU와 차세대 모델 ‘루빈’은 여전히 수출 제한 품목으로 남았다. 미국 언론은 이번 허용 조치를 “중국의 반도체 자립 움직임을 늦추려는 전략적 선택”으로 평가했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 그동안 트럼프 대통령에게 “미국산 칩을 공급해야 중국이 자체 개발에 나서지 않는다”는 논리를 지속적으로 피력해왔다. 실제로 화웨이 등 중국 기업은 제재 이후 AI 칩 ‘어센드’ 시리즈를 개발하며 ‘탈엔비디아’ 전략을 강화해왔다. 이에 대해 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “H200 수출 재개는 중국의 AI 칩 자립을 지연시키려는 조치”라고 설명했다. 다만 미국 정치권 일각에서는 “중국이 H200을 이용해 군사 기술을 발전시킬 수 있다”는 우려도 나온다. 미 민주당 상원의원들은 “이번 결정이 중국의 사이버 공격 능력 강화를 초래할 수 있다”고 비판했다. 이번 허용 조치는 삼성전자와 SK하이닉스에 호재로 작용할 가능성이 크다. H200은 SK하이닉스가 주력으로 공급하는 HBM3E를 사용해 제작된다. 메리츠증권은 “SK하이닉스가 HBM 시장 주도권을 강화하며 장기적으로 실적 상승이 이어질 것”이라고 전망했다. 이 같은 기대감 속에서 국내 증시에서는 SK하이닉스에 대한 투자 열기가 폭발적으로 높아지고 있다. 9일 코스콤체크에 따르면 SK하이닉스의 신용거래융자 잔고는 8일 기준 1조4767억원으로 사상 최대치를 기록했다. 이는 1년 전보다 1조1170억원 증가한 수치로, 최근 한 달간에만 7929억원이 급증했다. SK하이닉스의 신용 잔고는 삼성전자(1조4602억원)를 앞질러 국내 주식시장 ‘빚투’ 1위 종목으로 올라섰다. 지난해 4월 16만2700원이던 주가가 11월 64만원대로 급등하며 개인 투자자 자금이 몰린 결과다. SK하이닉스는 AI 인프라 핵심 부품인 HBM 시장에서 점유율을 확대하고 있어 향후 실적 기대가 크다. 차용호 LS증권 연구원은 “SK하이닉스의 4분기 영업이익이 16조1000억원에 달해 컨센서스(14조4000억원)를 상회할 것”이라며 “AI 성장의 최대 수혜 기업이 될 것”이라고 분석했다. 금융투자협회에 따르면 5일 기준 코스피와 코스닥을 합친 전체 신용 잔고 규모는 27조763억원으로 처음 27조원을 돌파했다. 전문가들은 “신용융자가 과열된 만큼 주가 조정 시 대규모 반대매매가 발생할 수 있다”며 경계감을 나타냈다. 한편, 트럼프 행정부의 AI 칩 수출 완화 조치가 본격화되면서 글로벌 반도체 공급망의 재편이 가속화될 전망이다. 중국 AI 산업의 성장과 함께 미국 내 정치적 반발이 맞물릴 가능성이 크며, 국내 반도체 기업들은 HBM 수요 확대 속에서 추가적인 실적 개선이 기대된다. 다만 과도한 ‘빚투’ 현상이 지속될 경우 개인 투자자들의 손실 위험이 커질 수 있어 금융당국의 모니터링이 강화될 것으로 보인다.
2025.12.10
'삼성전자' 주가 상승 속, 반도체 실적 회복 전망 강화삼성전자 주가가 사상 처음 십만원을 넘어선 이후 시가총액 비중이 13개월 만에 다시 20%대를 회복했다. 반도체 수요 회복 기대와 고대역폭메모리 성장 전망이 맞물리면서 증권가는 올해 4분기와 내년 실적을 모두 상향 제시하고 있다. 13일 금융투자협회에 따르면, 지난달 유가증권시장 내 삼성전자 보통주의 시가총액 비중은 18.33%로 집계됐다. 우선주 비중은 1.98%로 보통주와 우선주를 합산한 시가총액 비중은 20.31%다. 합산 비중이 20%대를 기록한 것은 지난해 9월 20.72% 이후 13개월 만이다. 시가총액 비중은 해당 기간 매일 거래된 삼성전자 최종 시가 총액을 유가증권시장 전체 종목 최종 시가 총액으로 나눈 값을 1개월 평균한 수치다. 삼성전자 보통주와 우선주의 합산 시가총액 비중은 2020년 3월 27.82%를 기록하는 등 한동안 20% 이상을 유지했다. 그러나 반도체 사업 부진이 이어지며 지난해 10월 18.63%로 20프로 아래로 내려온 뒤 감소세가 지속됐고 올해 6월에는 16.17%로 9년여 만의 최저치를 기록했다. 이 흐름은 올해 7월부터 반전됐다. 글로벌 반도체 수요 증가 기대가 커지고 삼성전자가 올해 3분기 깜짝 실적을 발표하면서 매수세가 유입됐다. 작년 9월 6만에서 7만원대였던 주가는 지난달 27일 처음으로 십만원을 돌파했고 이달에는 11만2500원까지 오르며 이른바 11만 전자로 불렸다. 이 가운데 증권가에서는 삼성전자 4분기와 내년 실적 전망을 일제히 상향하며 긍정적 평가를 내놓고 있다. 최보영 교보증권 연구원은 삼성전자 4분기 매출액을 88조5000억원, 영업이익을 15조5000억원으로 예상했다. 이는 전년 동기 대비 매출 17% 영업이익 139% 증가한 수준이다. 또 내년 매출액은 올해보다 18.8% 늘어난 389조4000억원, 영업이익은 117.9프로 증가한 85조2000억원에 이를 것으로 추정했다. 그는 메모리와 HBM 시장 회복이 반도체 부문 실적을 이끌 것이라고 밝혔다. 또 모바일 사업부는 폴더블 프리미엄 모델과 AI IoT 연계 서비스 강화가 진행될 것이라고 설명했다. 한동희 SK증권 연구원은 공급 부족이 심화되는 가운데 삼성전자의 일반 메모리 생산 여력이 경쟁사 대비 우위라고 말했다. 그는 이 여력이 낮은 실적 기저에서 빠른 회복을 촉발할 수 있고 2026년 HBM4 시장 진입을 통해 점진적 기술 경쟁력 회복도 가능하다고 설명했다. 또한 밸류에이션 방식을 주가수익비율 기준 목표 PER 15배로 변경하고 목표주가를 17만원으로 상향했다. KB증권도 이날 삼성전자의 HBM4 프리미엄 효과를 강조했다. KB증권은 목표주가 15만원과 투자의견 매수를 유지했다. 김동원 KB증권 연구원은 내년 엔비디아 HBM4 공급망에서 경쟁사 재설계 이슈가 발생해 삼성전자 HBM4 공급 점유율이 최대 40프로까지 확대될 가능성이 있다고 밝혔다. 그는 2026년 삼성전자 HBM 출하량이 전년 대비 2.5배 증가할 것으로 내다봤다. 또 삼성전자는 지난 3년간 이어졌던 HBM 할인 요인이 할증 요인으로 전환되고 컨벤셔널 디램 가격 상승의 최대 수혜가 기대된다고 분석했다. 이에 따라 적정 시가총액이 향후 1000조원에 이를 수 있다고 전망했다. 그는 컨벤셔널 디램 가격 상승으로 2026년 DDR5 마진이 HBM을 넘어설 가능성이 있다며 전체 디램 생산능력의 70프로를 컨벤셔널 디램으로 운영하는 삼성전자의 직접적 실적 개선을 예상했다. 또 엔비디아 루빈에 탑재될 HBM4는 경쟁사 재설계 이슈로 내년 삼성전자 HBM 공급 점유율을 전년 대비 두 배 이상 확대시킬 수 있다고 분석했다. 김 연구원은 삼성전자의 2026년 반도체 DS 부문 영업이익이 출하 증가와 가격 상승이 동시에 발생하면서 전년 대비 세 배 증가한 61조8000억원이 될 것으로 전망했다. 또 삼성전자의 2026년 전체 영업이익은 전년 대비 두 배 늘어난 82조2000억원으로 사상 최대 실적을 달성할 가능성이 있다고 밝혔다. 한편, 4분기 실적은 매출 88조6000억원, 영업이익 16조원으로 추정됐다. 이는 전년 동기 대비 각각 17프로와 147프로 증가한 규모다. 이는 2021년 3분기 영업이익 15조8000억원 이후 4년 만에 최대 실적에 해당한다는 설명이다. 그는 4분기 메모리 가격 상승폭이 확대되고 엔비디아 최종 퀄을 통과한 HBM3E 12단 제품이 전체 HBM 출하의 97프로를 차지하며 고용량 eSSD 출하 증가가 낸드 수익성 개선을 이끌 것이라고 분석했다.
2025.11.13
삼성전자 사상 최대 매출, AI 반도체 빅사이클이 현실로엔비디아와 삼성전자가 연일 새로운 역사를 쓰고 있다. 엔비디아는 시가총액 5조달러를 돌파하며 글로벌 반도체 랠리를 주도했고 삼성전자는 3분기 반도체 부문에서 사상 최대 매출을 기록하며 주가가 52주 신고가를 경신했다. 글로벌 AI 투자 확대와 고성능 메모리 수요 급증이 맞물리며 반도체 업종의 상승세가 거세지고 있다. 30일 한국거래소에 따르면, 엔비디아는 전일 대비 2.99% 오른 207.04달러에 거래를 마감하며 시가총액 5조달러를 처음 돌파했다. 이에 힘입어 삼성전자는 4.1% 오른 10만4700원에 거래됐고 장중에는 10만5800원까지 치솟았다. SK하이닉스도 3.28% 상승세를 보였다. 삼성전자는 이날 3분기 연결 기준 매출 86조617억원 영업이익 12조1661억원을 발표했다. 전년 동기 대비 각각 8.8%, 32.5% 증가한 수치다. 특히 디바이스솔루션(DS) 부문 매출은 33조1000억원 영업이익은 7조원으로 시장 예상치를 웃돌았다. HBM3E와 서버용 SSD 판매 호조가 실적을 견인했으며 메모리 부문 매출은 분기 기준 역대 최고치를 기록했다. 엔비디아의 급등세는 국내 증시에도 긍정적 영향을 미쳤다. 주요 증권사 리서치센터장들은 글로벌 AI 투자 사이클이 2027년까지 지속될 것으로 내다봤다. 노근창 현대차증권 센터장은 “AI 인프라 확충이 이어지며 반도체 업종이 장기적 호황을 누릴 것”이라고 전망했다. 김동원 KB증권 센터장은 “HBM 출하량 증가와 메모리 수익성 개선으로 반도체 실적이 개선될 것”이라고 분석했다. 황승택 하나증권 센터장은 “반도체 업종의 3년 연속 이익 증가가 예상되며 현재 주가 대비 27% 추가 상승 여력이 있다”고 설명했다. 그는 “반도체 시가총액 비중을 고려하면 코스피 전체가 약 9% 추가 상승할 수 있다”고 덧붙였다. 한편 젠슨 황 엔비디아 CEO가 31일 경주에서 “한국민을 기쁘게 할 발표”를 예고하면서 국내 반도체 업체와의 협력 기대감이 커지고 있다. 업계는 AI 서버용 GPU와 HBM 기술 결합 가능성에 주목하고 있다. 다만 일부 전문가들은 지나친 낙관론을 경계하고 있다. 윤석모 삼성증권 센터장은 “대형 반도체주만으로 초과 수익을 내기 어렵고 종목 간 순환매 장세가 나타날 가능성이 있다”고 말했다. 김지영 교보증권 센터장 역시 “당분간 주도주는 반도체지만 기업 실적과 정책 변화에 따라 시장 구도가 달라질 수 있다”고 설명했다. 한편, 키움증권은 삼성전자의 4분기 매출을 88조4000억원 영업이익을 17조1000억원으로 전망했다. 이는 각각 직전 분기 대비 3%, 42% 증가한 수준으로 시장 예상치를 웃도는 수치다.
2025.10.30
삼성전자 3분기 영업이익 12조1천억 돌파, HBM3E 엔비디아 납품 공식화삼성전자가 3분기 연결 기준 영업이익 12조1천661억원을 기록하며 시장 예상치를 크게 웃돌았다. 매출은 86조617억원으로 사상 최대 분기 매출을 달성했고, 순이익은 12조2천257억원으로 21% 증가했다. 반도체 경기 회복과 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 수요 증가가 실적을 견인했다. 반도체 부문, HBM3E 엔비디아 납품 공식화디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 33조1천억원, 영업이익 7조원으로 회복세를 보였다. 특히 고대역폭메모리(HBM3E) 제품이 주요 고객사 전원에 양산 납품 중이라고 밝혀, 엔비디아향 공급이 공식화됐다.삼성전자는 차세대 6세대 HBM4 샘플을 모든 고객사에 출하했으며, 내년 본격 양산을 예고했다. 제품 가격 상승, 재고 관련 비용 감소 등으로 영업이익도 전분기 대비 큰 폭으로 개선됐다. DX 부문, 폴더블 신모델 호조디바이스경험(DX) 부문은 폴더블폰 Z폴드7 출시 효과와 프리미엄 스마트폰 판매 증가로 매출 48조4천억원, 영업이익 3조5천억원을 기록했다.TV와 생활가전은 글로벌 수요 둔화와 미국 관세 영향으로 수익성이 하락했지만, 하만은 오디오·전장 부문 성장으로 매출 4조원, 영업이익 4천억원을 올렸다. 디스플레이는 중소형 OLED 중심의 견조한 수요로 영업이익 1조2천억원을 기록했다. AI 시대 대비, 연구개발 사상 최대 투자삼성전자는 인공지능 산업 성장에 대응해 HBM3E, DDR5 등 AI용 메모리 판매를 확대하고, 2나노 파운드리와 HBM4 베이스 다이 양산에 집중할 계획이다. 미국 테일러 팹은 2026년부터 본격 가동될 예정이다.올해 3분기 누적 연구개발비는 26조9천억원으로 역대 최대 규모다. 삼성전자는 “AI 확산이 반도체 시장의 성장세를 견인할 것”이라며 “HBM4 수요 확대에 적극 대응하겠다”고 밝혔다. 전망, AI 확산과 함께 반도체 경기 호조 지속업계는 내년에도 AI 투자 확대와 HBM4 본격 수요로 반도체 호황이 이어질 것으로 내다본다. 삼성전자는 차별화된 성능의 HBM4 개발과 고부가 메모리 판매 비중 확대를 통해 수익 구조를 강화할 방침이다.
2025.10.30
AI 열풍 속, 韓 인재 확보 전쟁?미국 반도체 기업 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스 출신 엔지니어를 대상으로 대규모 스카우트에 나섰다. 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하자 기술 격차를 좁히고 생산 역량을 확대하기 위한 전략으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 마이크론은 최근 글로벌 비즈니스 네트워킹 플랫폼 링크드인을 통해 대만 타이중 팹(공장) 근무를 조건으로 국내 반도체 기업 출신 엔지니어 경력직 채용을 진행 중이다. 대만 공장은 마이크론의 최대 D램 생산기지이자 HBM 생산 거점으로, 현재 SK하이닉스에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM3E(5세대) 제품을 공급하고 있다. 이번 채용은 현지 헤드헌터를 통해 링크드인에 등록된 엔지니어 프로필을 검토 후 직접 포지션을 제안하는 방식으로 진행된다. 채용 분야는 HBM과 패키징 관련 직무가 중심이며 일부 인원에게는 임원급 직책도 제안된 것으로 알려졌다. 연봉은 직급과 경력에 따라 차이가 있으나 보너스를 포함해 최대 2억원 수준이 제시된 것으로 전해졌다. 마이크론은 이미 지난해 말에도 한국 엔지니어 대상 채용을 추진했다. 당시 경기도 판교 일대 호텔에서 대만 타이중 근무자 대상 경력 면접을 진행했고, 주요 대학에서는 ‘당일 채용’이라는 이례적인 조건으로 설명회를 열었다. 올해 초에는 일본 히로시마 공장과 미국 및 싱가포르 공장 근무자를 추가로 모집하며 글로벌 인력 확보를 이어갔다. 채용 조건에는 원천징수 기준 10~20% 임금 인상과 함께 거주비 및 비자 절차 지원이 포함된 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 기술 인력을 확보해 빠르게 성장 중인 AI 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하려는 의도로 보인다”고 전했다. 마이크론은 현재 글로벌 D램 시장에서 점유율 21.5%를 기록 중이며, 삼성전자(43.9%)와 SK하이닉스(31.1%)에 이어 3위에 자리하고 있다. 이 격차를 좁히기 위해 미국 일본 싱가포르 등지에서 HBM 및 D램 생산 거점 증설에 속도를 내고 있다. 한편 SK하이닉스는 HBM4 양산 준비를 마치고 엔비디아와 공급 협상을 진행 중이며, 삼성전자는 HBM3E 공급이 임박한 가운데 HBM4 인증 절차를 병행하고 있다. AI 반도체 시대를 둘러싼 글로벌 메모리 3사의 기술 경쟁은 더욱 치열해지고 있다.
2025.10.21
‘10조 클럽’ 임박?…삼전·하이닉스, 반도체 슈퍼사이클 탄다삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 3분기 ‘10조 클럽’ 진입을 눈앞에 두고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하면서 반도체 슈퍼사이클이 본격화된 영향이다. 양사는 오는 14일과 이달 말 각각 3분기 잠정실적을 공개할 예정이며 사상 최대 실적 경신이 유력한 상황이다. 13일 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스(시장 전망치)는 10조1419억원으로 지난해 같은 기간보다 10.4% 증가할 것으로 추정됐다. 석 달 전 전망치보다도 20.6% 높아진 수치다. 반도체(DS) 부문에서만 5조원 안팎의 영업이익이 예상되며 파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 부문 적자도 1조원 수준으로 줄어들 전망이다. 삼성전자의 호실적 기대감은 HBM과 범용 D램 가격 상승이 이끌고 있다. 삼성전자는 미국 반도체 기업 AMD에 5세대 HBM3E 12단 제품을 공급하고 있고 이달 초 오픈AI와도 HBM 공급 협력을 맺었다. PC용 D램 가격 역시 상승세를 이어가며 9월 평균 6.3달러를 기록해 2019년 1월 이후 처음으로 6달러를 넘어섰다. 이러한 흐름 속에서 메모리 사업부의 3분기 영업이익은 5조~6조원대로 전망된다. 김동원 KB증권 연구원은 “오픈AI와 AMD의 GPU 공급 계약으로 삼성전자가 전략적 동맹의 직접 수혜를 받게 될 것”이라며 “주가 상승 여력도 충분하다”고 평가했다. 한편 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스 역시 사상 첫 3분기 영업이익 10조원 돌파가 확실시된다. 에프엔가이드는 하이닉스의 3분기 영업이익을 전년 동기 대비 55.2% 증가한 10조9142억원으로 내다봤다. 지난 2분기에도 9조2129억원이라는 분기 기준 최고 실적을 기록한 바 있다. SK하이닉스는 미국 엔비디아의 주요 HBM 공급사로 오픈AI의 ‘스타게이트 프로젝트’와 AMD의 GPU 대규모 계약 등에서 핵심적 역할을 맡고 있다. 업계에서는 이번 반도체 호황이 단기간에 끝나지 않을 것으로 본다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “북미 빅테크들이 데이터센터 확장을 경쟁적으로 추진하고 있으나 메모리 공급사들의 보수적 투자 기조로 공급 증가가 제한적이다”며 “2027년까지 역대 최장의 메모리 업사이클이 이어질 가능성이 크다”고 분석했다. 업계와 증권가에서는 메모리 슈퍼 사이클이 장기간 이어질 것으로 내다보고 있다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “북미 마이크로소프트·구글·메타·아마존 등 빅테크들이 데이터센터를 경쟁적으로 확장하면서 서버 수요가 동시다발적으로 발생한 반면, 메모리 공급사들은 지난 2년간 보수적인 투자 기조를 유지했기 때문에 단기간에 공급을 증가시키기 어렵다”며 “2027년까지 역대 최장 기간의 메모리 업 사이클을 예상한다”고 강조했다.
2025.10.13
코스피, 삼성전자 강세에 3,460선 마감…또 역대 최고치 경신 외국인·기관 순매수, 개인은 차익 실현코스피가 22일 삼성전자 급등과 미국 증시 호조에 힘입어 사상 최고치를 다시 썼다. 이날 코스피는 전 거래일보다 23.41포인트(0.68%) 오른 3,468.65에 거래를 마쳤다. 지수는 장중 한때 3,482.25까지 올라 지난 19일 기록한 장중 최고치(3,467.89)를 넘어섰다.외국인과 기관이 각각 4천814억원, 2천653억원 순매수하며 지수 상승을 견인했다. 개인은 7천658억원어치를 팔아 차익 실현에 나섰다. 코스피200 선물시장에서도 외국인이 2천136억원 순매수를 나타냈다. 삼성전자 신고가 경신시가총액 대장주인 삼성전자는 장중 8만4천원까지 오르며 52주 신고가를 새로 썼다. 최근 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품이 엔비디아 품질 테스트를 통과했다는 소식이 호재로 작용했다. 이경민 대신증권 연구원은 “삼성전자의 기술 경쟁력 회복에 대한 신뢰가 강화됐다”고 설명했다. 애플 부품주·화장품주 강세애플 아이폰17 판매 호조 기대에 뉴욕증시에서 애플 주가가 3% 넘게 오른 영향으로 LG이노텍이 9.41% 급등했다. 이재명 대통령의 영화 산업 지원 발언도 CJ CGV(4.79%) 상승으로 이어졌다. 화장품주인 코스메카코리아(4.95%)와 한국콜마(1.25%), 삼성바이오로직스(0.20%), 현대차(1.87%), 기아(0.30%), 두산에너빌리티(2.63%) 등도 올랐다.업종별로는 전기전자(2.26%), 의료정밀(1.39%), 화학(0.17%)이 상승했고, 통신(-1.64%), 운송창고(-1.21%) 등은 내렸다. 코스닥, 제약·로봇주 주도 상승코스닥지수는 전장보다 11.25포인트(1.30%) 오른 874.36에 장을 마쳤다. 개인과 기관이 각각 1천475억원, 175억원 순매수했고 외국인은 806억원 순매도를 기록했다.코스닥 시총 1위 알테오젠은 미국 식품의약국(FDA) 품목 허가 소식에 7.30% 급등했다. 삼천당제약은 13.22% 뛰며 시총 순위가 두 계단 상승했고, HPSP(3.32%), 테크윙(6.95%) 등 반도체 소부장주와 로보티즈(5.43%) 등 로봇 관련주도 신고가를 경신했다. 거래대금 20조 원 육박이날 유가증권시장 거래대금은 11조8천730억원, 코스닥은 9조7천840억원으로 집계됐다. 대체거래소 넥스트레이드에서는 프리마켓과 정규마켓을 합쳐 8조312억원이 거래됐다.
2025.09.22
‘35만닉스’ 찍은 SK하이닉스…40만도 거뜬?SK하이닉스가 서버 주문 증가와 HBM4 수혜 기대 속에 증권사들의 목표가 상향을 이끌어냈다. 그러나 역대 최장 상승 랠리 이후 단기 고점 부담으로 주가가 4% 급락하며 공매도 잔고도 두 배 이상 불어났다. 성장성과 단기 조정 우려가 교차하는 국면에 들어선 것이다. 18일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인공지능 데이터센터 투자 확대에 따른 서버용 D램과 eSSD 수요 증가로 수혜가 예상된다. BNK투자증권은 목표주가를 기존 35만원에서 40만원으로 상향 조정했고 현대차증권은 32만5000원에서 40만5000원으로 올렸다. 두 곳 모두 투자의견은 매수를 유지했다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 “SK하이닉스는 11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상된다”며 “내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70%를 점유할 것”이라고 밝혔다. 그는 경쟁사의 HBM3E 인증 실패와 수주 불확실성을 언급하며 SK하이닉스의 선두 지위를 강조했다. 다만 HBM4는 원가 상승에도 불구하고 가격 프리미엄이 20% 수준에 그쳐 수익성은 다소 낮아질 전망이다. 그럼에도 전년 대비 매출액 58% 성장과 내년 HBM 영업이익 45% 증가가 기대된다고 평가했다. 현대차증권 노근창 연구원은 “공격적인 AI 인프라 투자로 HBM과 eSSD 수요가 확대될 것”이라며 “내년 1분기까지 범용 메모리 가격 흐름도 양호할 것”이라고 내다봤다. 현대차증권은 SK하이닉스의 3분기 매출액과 영업이익을 각각 24조5000억원과 11조3000억원으로 전망했다. 또 HBM3E 12단 매출 비중은 2분기에 이어 3분기에도 60% 이상 유지될 것으로 분석했다. 다만 SK하이닉스 주가는 11거래일 연속 상승세를 마감하며 단기 조정을 맞았다. 한국거래소에 따르면 12일 기준 공매도 순보유 잔고금액은 4923억원으로, 한 달 전보다 약 2480억원 늘었다. 이는 101.51% 증가한 수치다. SK하이닉스 주가는 이달 2일부터 16일까지 35.94% 상승하며 시가총액이 약 67조원 증가했으나 17일에는 4.17% 하락 마감했다. 한동희 SK증권 연구원은 “단기 급등은 부담 요인이 될 수 있지만 SK하이닉스는 2026년 영업이익 56조원을 기록하며 고성장을 이어갈 것”이라며 목표주가를 기존 30만원에서 48만원으로 높였다. 그는 “중장기적으로 주가는 이익 흐름에 순응할 것”이라고 전망했다.
2025.09.18
노조 진통앓는 SK하이닉스... ‘초격차’ 흔들릴까SK하이닉스 노조가 사측의 성과급 지급안을 수용하지 않고 파업 가능성까지 시사하면서, 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보를 둘러싼 글로벌 경쟁에도 긴장감이 고조되고 있다. 노사는 영업이익의 10% 전액을 성과급으로 지급하라는 기존 합의를 놓고 입장차를 좁히지 못하고 있다. 이 같은 갈등은 마이크론 등 경쟁사들이 내년 HBM 공급 계약에 박차를 가하는 상황에서 SK하이닉스의 대응에 변수로 작용할 수 있다는 분석이 나온다. 14일 SK하이닉스와 반도체 업계에 따르면, 노조는 지난달 28일 10차 임금교섭을 끝으로 2025년 임단협 결렬을 선언했다. 이후 6일과 12일 각각 청주3캠퍼스와 이천 수펙스센터 앞에서 결의대회를 진행했으며, 서울 서린빌딩 SK그룹 본사 앞에서도 시위를 이어가고 있다. 노조는 사측이 제안한 '기본급 1700%+α' 방식의 초과이익분배금(PS)을 수용할 수 없다고 맞서고 있다. 2021년 노사 합의서에 명시된 ‘영업이익 10% 전액 지급’ 조항이 근거다. 반면 사측은 PS 지급률을 기존 1000%에서 1700%로 상향하되, 잔여 재원은 미래 투자와 추가 PS로 활용하자는 입장이다. 지난해 SK하이닉스는 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억원의 사상 최대 실적을 기록했으며, 올해 상반기에도 매출 39조8711억원, 영업이익 16조6534억원을 달성했다. 성과급 재원을 영업이익의 10%로 환산하면 약 3조7000억원에 달한다. 지난해 말 기준 전체 직원 3만2390여명으로 단순 계산할 경우 1인당 약 1억1400만원에 이른다. 노조는 HBM 등 초격차 기술 성과에 걸맞는 보상이 필요하며, 기존 합의를 반드시 지켜야 한다고 주장한다. 노조의 생산직 가입률은 약 99%로 높은 편이다. 이런 가운데 글로벌 경쟁사 마이크론은 내년 HBM 공급량 전량 판매를 자신하며 시장 선점에 나섰다. 마이크론은 지난 11일 미국 키뱅크 기술포럼에서 "고객사들과의 협상이 상당한 진전을 이뤘고, 내년 HBM 전량 판매가 가능할 것"이라고 밝혔다. 특히 HBM3E 12단 수율이 8단을 넘었다고 평가했다. 반면 SK하이닉스는 지난달 실적발표에서 "내년 HBM 공급 가시성이 확보됐다"고 언급했지만 구체적인 계약 진척 상황은 공개하지 않았다. 지난해 “내년 물량은 이미 완판됐다”고 발표했던 것과는 온도차가 있다. 엔비디아와의 협상도 당초 예상보다 지연되고 있는 상황이다. 이 과정에서 노사 간 성과급 충돌이 맞물리면서 협상력에 영향을 줄 수 있다는 우려가 나온다. 업계는 내년부터 본격 양산될 HBM4의 경우 생산 비용이 HBM3E보다 약 30% 높아진 500달러 수준에 이를 것으로 보고 있다. I/O 수 증가와 베이스 다이 외주화 등이 원인이다. 이에 따라 공급 협상에 차질이 발생하면 시장 점유율 확보에도 제동이 걸릴 수 있다.
2025.08.14
